联发科天玑 SoC 交付英特尔代工厂：史上首次

快科技2月10日报道，据最新媒体报道，联发科天玑系列芯片将由英特尔代工。这一消息引起了半导体行业的广泛关注。在苹果首次结束使用英特尔18A工艺后，英特尔似乎收购了其第二大客户联发科，预计联发科将采用英特尔14A工艺。众所周知，苹果的入门级M系列芯片可能会选择英特尔的18A-P工艺，预计从2027年开始出货。除此之外，苹果预计将在2028年推出采用英特尔EMIB封装技术的定制ASIC。苹果与英特尔签订了保密协议，并获得了18A-P工艺的PDK样品进行评估。值得注意的是，英特尔的18A-P工艺是第一个支持Foveros Direct 3D混合链路技术的节点，该技术可通过硅通孔实现多重堆叠。有传言称英特尔的消息来自其他客户的进程o 14A，联发科。不过，英特尔 14A 处理器与联发科天玑系列芯片的移动芯片并不方便。英特尔决定对 18A 和 14A 节点的能源技术进行全面改造。这个决定对于交接具有重大意义，但对自动驾驶的影响非常重要。移动电话的内部空间受到很大的限制，自动调节的效果对 SoC 移动来说非常重要，并且需要额外的医疗条件来保证稳定的功能。如果双方都与我们的技术团队合作，那么联发科与英特尔的合作可能是不可能的。
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